適用錫膏類型 | 有鉛錫膏,無(wú)鉛錫膏,低高溫錫膏 |
加工更大基板尺寸(mm) | 最寬焊接350mm |
適用元件種類 | BGA,電阻,芯片,二級(jí)管,三級(jí)管 |
機(jī)身尺寸 | 3600mm*750mm*1320mm |
機(jī)體重量 | 450kg |
溫區(qū)構(gòu)成 | 上下各六溫區(qū) |
溫度控制方式 | 精密儀表控制 |
溫區(qū)控制精度 | ±1° |
PCB橫向溫度偏差 | ±1° |
溫度控制范圍 | 0-400° |
升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng)) | 15-20分鐘 |
溫度穩(wěn)定時(shí)間 | 3分鐘 |
傳送帶寬度 | 300mm |
傳送方式 | 網(wǎng)帶傳動(dòng)+電腦導(dǎo)軌 |
輸送方向 | 左-右 右-左 可選 |
傳輸鏈條面高度 | 880士20mm |
運(yùn)輸速度 | 60W馬達(dá)配1:100減速機(jī),速度器可調(diào) |